阿里巴巴提交将芯片设计部门平头哥分拆并在香港上市的申请
· digitimes.com
阿里巴巴于11月10日为其芯片设计部门平头哥提交了香港IPO分拆申请。此次独立上市将让投资者直接接触到该集团的芯片制造业务，在中国AI生态系统寻求通过国内替代方案减少对美国半导体依赖的背景下。
Keep me signed in
Some subscribers prefer to save their log-in information so they do not have to enter their User ID and Password each time they visit the sit...